近日，上海棣山科技公布了自研2nm高端AI GPU芯片的最新研发动态。这款芯片由企业自主研发，设计水准跻身国际先进行列，目前正处在原型验证的关键研发阶段。

      该2nm AI GPU原型芯片采用 FinFET/GAA 混合制程与Chiplet异构架构，搭载自研棣山智核DS-Core，集成1700亿颗晶体管，采用2.5D CoWoS-L先进封装工艺。

      算力方面，芯片FP32单精度算力50 TFLOPS，FP16半精度算力100 TFLOPS，FP4低精度算力可达400 TFLOPS，适配各类 AI 大模型训练与推理场景；能效比相较上一代提升40%，典型功耗控制在350W以内，每瓦算力达142 GFLOPS。

      团队还攻克了HBM内存封装互联、超低延迟片间通信、微流道高效热管理三大技术难题。配备单颗48GB容量HBM4内存，引脚速率超11Gb/s，内存带宽3.2TB/s，较HBM3E提升2.5倍；微流道散热技术可将芯片热失控风险降低68%，稳定工作温度控制在85℃以下。

      芯片兼容NVLink 6互联协议，单链路带宽1.6TB/s，多芯片互联可实现无瓶颈协同计算。同时适配主流CUDA生态，能够有效降低行业用户的技术迁移成本。